支架加工工艺及编程设计(含CAD零件图,工艺卡工序卡)
支架加工工艺及编程设计(含CAD零件图,工艺卡工序卡)(论文说明书7400字,CAD图纸2张,工艺卡,工序卡)
摘要
本篇毕业设计主要针对数控机床的加工及编程的介绍,对支架零件进行工艺性分析,包括加工工艺的选择和制定,还包括零件的程序的手工编制。
文章的重点在于对支架的工艺性和力学性能分析,对加工工艺规程进行合理分析,对支架进行加工工艺的规程设计,包括了支架的数控铣削加工,并且介绍了数控铣的加工工艺及普通编程,以此支架进行数控铣的加工工艺编制和编程的设计,经过实践证明,经过合理地布置该零件的机械加工工艺方案,最终可以加工出合格的支架零件。
关键词:机床;支架;数控;零件
在这次毕业设计中,根据课题所给的零件图、技术要求,通过查阅相关资料和书籍,了解和掌握了的机械加工工艺和编程的一般方法和步骤,并运用这些方法和步骤进行了夹具设计。整个设计得指导思想“简便、效率高、非常经济”。
1.1 支架零件的分析
从零件图可知道,该零件为铸造零件,先采用铸造工件后,上下面及四周用铣床铣光后再进行机床加工,支架材料为HT200。
支架左右表面可以先在普通铣床上完成,然后上下表面由于表面光洁度较高,所以采用在数控铣床上面完成。 [版权所有:http://DOC163.com]
[资料来源:http://Doc163.com]
目 录
摘 要 I
1 零件结构工艺分析 1
1.1支架零件的分析 2
1.2刀具、量具的选择 5 [资料来源:http://Doc163.com]
1.3确定毛坯的制作形式 9
2 工艺规程设计 1
2.1选择定位基准 9
2.2制定工艺路线 10
2.3选择加工设备和工艺设备 11
2.4机械加工余量、工序尺寸及公差的确定 11
3 确定切削用量及基本工时 12
3.1工序20:粗铣、半精铣零件左右端面 14
3.2工序30:粗铣、半精铣、精铣零件上下端面 15
3.3工序40:铣 深2MM凹台 16
3.4工序50:铣 通孔 10
3.5工序60:粗镗、半精镗、精镗 半圆孔 17
[资料来源:http://www.doc163.com]
3.6工序70:配钻2-M8通孔 17
3.7工序80:钻、攻4-M8深10螺纹孔 17
4 零件编程 25
4.1粗铣、半精铣、精铣零件上下端面 26
4.2铣 深2MM凹台 27
结 论 29
参考文献 30
致 谢 31
上一篇:基座数控加工工艺及编程(含CAD零件图,工艺卡工序卡)
下一篇:传动轴数控加工工艺及编程设计(含CAD零件图,工艺卡工序卡)