真空泵的磁性液体密封设计(材料成型及控制技术)
摘要:文章介绍了磁流体密封的原理、磁流体密封的结构，通过对磁流体密封的主要元件—— 导磁套的结构形式的研究， 分析了导磁套的结构和永磁体的结构对密封性能的影响，给出了磁流体密封合理参数，及对磁流体密封各部件的材料选用。
关键词: 磁流体 密封 极靴结构 永磁体 密封能力 影响
引言
随着科技的发展和人们环境意识的日益提高，密封问题被提到很高的位置。现在一般的真空泵泵使用的是橡胶密封圈和机械密封，进行轴的密封。
1、橡胶普遍存在耐磨性问题
由于旋转轴的转速较高，密封制品要承受很大的摩擦扭矩，尤其是在润滑效果不良的情况下，密封区域的生热较大，会导致胶料发粘或与金属粘合性能提高，使密封件破坏，进而导致密封失效。从而需要定期维修、更换橡胶圈是其恢复正常工作。
2、其他密封存在的一些问题
目前，国内外采用的密封措施有许多种，大致有机械密封、石棉盘密封、碗形密封和反螺旋密封等。机械密封结构复杂、成本高；带加强环的碗形密封，密封消耗功率稍大一些；石棉盘根密封需要冷却润滑，否则由于摩擦发热产生的高温使轴烧损；反螺旋密封结构要求在轴达到一定转速时，才能显示出它的密封作用，而在静止时将完全不起作用，因此，对静止状态时也要求密封的地方，这种方法不宜采用。因而寻求一种工作寿命长、密封性能好并且和运动轴之间摩檫系数小的密封件是生产厂家和用户的一种期望。
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磁流体密封作为一种新型密封方式。具有无泄漏、无摩擦、结构简单、易维修和符合现代倡导的绿色生产、清洁生产等特点，已受到越来越多的关注。
20世纪60年代中期出现了一种新型的功能材料----磁性液体,到现在只不过30余年的历史，但它一经问世，就得到许多专家学者的重视。1977年在意大利召开了磁性液体的第一届国际学术会议，以后每三年举行一次。
磁性液体是一种新型的功能材料,诞生于20世纪60年代。它是将纳米尺度的磁性固体颗粒均匀的分散在液体介质中而形成的稳定的胶体溶液。它将液体的流动性和磁性材料的磁性统一在一种物质中，使之具备了很多新的物理机能和特性，也正因如此，它的制备和理论研究都有着很重要的科学意义。它的应用是走高端产业，特别是在军事方面的应用有着广阔的前景。 [版权所有：http://DOC163.com]
目录 10000字
序………………………………………………………1
1磁流体密封的原理…………………………………2
1.1 磁流体……………………………………………………2 [来源：http://Doc163.com]
1.2 磁性液体的组成……………………………………………3
1.3 密封原理……………………………………………………5
2 磁性液体密封的优点……………………………6
2.1 严密的密封性………………………………………………6
2.2 不可测量的泄露率…………………………………………6
2.3 长寿命………………………………………………………6
2.4 可靠性高……………………………………………………6
2.5 没有污染……………………………………………………6
2.6 能承受高转速………………………………………………7
2.7 最佳的扭拒传递……………………………………………7
2.8 低的黏性摩檫………………………………………………7
2.9 磁性液体密封………………………………………………7
2.10 其他性能…………………………………………………7 [资料来源：https://www.doc163.com]
3 真空泵的磁性液体密封设计………………………7
3.1 设计真空泵的磁性液体密封背景…………………………7
3.2 设计真空泵的磁性液体密封目的…………………………8
3.3 真空泵的密封装置主要部件………………………………8
3.4 磁流体密封的结构…………………………………………9
3.5 导磁套的结构……………………………………………10
3.5.1 导磁套的结构对磁流体密封能力的影响……………10
3.5.2导磁套基本结构参数的确定方法……………………12
3.5.3 齿的参数设计…………………………………………13 [资料来源：http://doc163.com]
3.6 永久磁铁的设计…………………………………………14
4 材料选择………………………………………15
4.1 永磁体材料选择…………………………………………15
4.2 静密封圈的选择…………………………………………17
4.3 极靴材料的选择…………………………………………19
4.4 导磁套选材………………………………………………20
4.5 壳体材料的选择…………………………………………20 [资料来源：http://doc163.com]
5 总结……………………………………………21
6致谢信……………………………………………………22
参考文献………………………………………23