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基于单片机多路温度监控系统设计

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资料介绍:

基于单片机多路温度监控系统设计(任务书,开题报告,论文13000字)
摘  要
随着电子技术的迅速发展,特别是大规模集成电路出现,给人类生活带来了根本性的改变。尤其是单片机技术的应用产品已经走进了千家万户。温度监控也与人们的生产和生活息息相关。
本文主要介绍基于单片机的多点温度监控系统的原理及实现方法。首先通过方案论证确定了本系统所采用的微处理器(MSP430F149单片机)、传感器(DS18B20)、上下位机通讯模块(HF-A11x模块)。之后分别对本系统的硬件和软件部分的设计进行说明。硬件部分就MSP430F149单片机的最小系统、温度测试电路、液晶显示电路以及wifi通讯模块进行分析;软件部分采用IAR软件和C语言完成,并且对上述各硬件模块的软件编程进行分析。最后,对本系统的程序下载、系统调试等进行了说明。由Altium Designer软件完成电路原理图的绘制并附在附录中。
测试结果表明,本系统各项功能已达到本设计的所有要求。
关键词:温度监控;单片机;HF-A11x;DS18B20

The Design of Multi-point Temperature Monitoring System Based On MCU
Abstract
With the rapid development of electronic technology, especially with the large scale integrated circuits appear to human life brought about fundamental change. Microcontroller technology is the application of its products have entered the thousands of households. The temperature monitoring also begins to have a close relationship to people’s life.

[来源:http://www.doc163.com]

This article mainly introduces the theory and the method to realize the multi-point temperature monitoring system based on MCU. Through some alternative programmes, we use MSP430F149 as the microcontroller, DS18B20 as the temperature sensor, and HF-A11x module as the communicating part. Then we make some explanation about the hardware and software part. The hardware part contains the minimum system of MSP430F149, temperature testing part, LCD displaying part and wifi communicating part. The software part is completed by IAR workbench and C programming language. At last, we make some explanation about the download of programmes, test of system and so on. This system uses Altium Designer to design the circuit which is applied in the appendix.
Experiments show that the system has achieved this design each function of all the requirements.
Key Words: Temperature Monitoring; Micro-controller; HF-A11x; DS18B20
 

[来源:http://www.doc163.com]

基于单片机多路温度监控系统设计
基于单片机多路温度监控系统设计


目  录
摘  要    II
Abstract    II
第一章  绪论    1
1.1  引言    1
1.2  研究背景和意义    1
1.3  研究现状    2
1.4  论文组织结构    2
第二章  系统总体方案设计    3
2.1  总体方案    3
2.2  主控制器的选择    3
2.3  温度传感器的选择    5
2.4  Wifi通讯模块的选择    6 [资料来源:http://Doc163.com]
2.5  显示模块的选择    6
第三章  系统硬件电路设计    7
3.1  MSP430F149最小系统    7
3.1.1  电源电路    7
3.1.2  复位电路    9
3.1.3  晶振电路    9
3.2  温度采集电路    10
3.3  液晶显示电路    13
3.4  Wifi通讯模块电路    15
第四章  系统软件设计    18
4.1  概述    18
4.2  主程序方案    18
4.3  各模块子程序设计    19
4.3.1  温度采集模块    19
4.3.2  液晶显示模块    22
4.3.3  Wifi通讯模块    25
第五章  调试    27
5.1  Altium Designer简介    27
5.2  IAR 开发环境的使用    27
5.3  硬件、软件调试    29 [来源:http://Doc163.com]
第六章  总结与展望    30
参考文献    31
致  谢    32
附录一:硬件原理图    33
附录二:实物效果展示    34

[资料来源:Doc163.com]

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