CDMA通信系统中的接入信道部分仿真与分析
CDMA通信系统中的接入信道部分仿真与分析(任务书,开题报告,外文翻译,论文14000字)
摘要
自移动通信产业出现以来,成为了改变人们生活的高新技术产业之一。CDMA作为3G技术中重要的一部分,为经济发展和社会进步做出了很大的贡献。现在虽然由于4G通信系统在发达地区的普及,已有的传统CDMA通信系统市场不断萎缩,但是CDMA通信系统仍然在广大的范围内有重要的作用。本次毕业设计的主要任务是对CDMA通信系统中的接入信道进行仿真。首先,对仿真所需软件Matlab/Simulink进行学习,并熟悉其中模块的用法。其次需要了解在IS-95标准下的CDMA通信原理及系统结构。着重学习了需要在信道编码过程中要用到的卷积码、交织技术和码扩展技术。最后在仿真软件中完成了整体信道的仿真。
关键词:CDMA;Matlab/Simulink;卷积;交织技术;码扩展
Abstract
Since the emergence of mobile communication industry, it has become one of the high-tech industries that change people's lives. As an important part of 3G technology, CDMA has made great contributions to economic development and social progress. Although the market for traditional CDMA communication systems has been shrinking due to the popularization of 4G communication systems in developed regions, CDMA communication systems still play an important role in a wide range of applications. The main task of this graduation project is to simulate the access channel in the CDMA communication system. First, learn the required software Matlab/Simulink and familiarize yourself with the usage of the modules. Second, we need to understand the CDMA communication principle and system structure under the IS-95 standard. It focuses on learning the convolutional codes, interleaving techniques, and code extension techniques that are needed in the channel coding process. Finally, the simulation of the overall channel is completed in the simulation software. [资料来源:http://doc163.com]
Key words:CDMA;Matlab/Simulink;convolution;Interweaving technology;Code expansion
[资料来源:http://doc163.com]
目录
第1章绪论 1
1.1 背景 1
1.2 研究的目的及意义 1
1.3 课题研究内容及预期目标 1
1.4 本章小结 1
第2章仿真原理介绍 2
2.1 CDMA移动通信技术 2
2.1.1 CDMA发展历程 2
2.1.2 CDMA原理 3
2.1.3 CDMA关键技术 3
2.1.4 CDMA通信技术的优点 5
2.2 CDMA信道结构 6 [资料来源:www.doc163.com]
2.2.1 前向信道 7
2.2.2 反向信道 9
2.2.3 接入信道 10
2.3 本章小结 11
第3章仿真软件介绍 12
3.1 Matlab/Simulink特点及工作原理 12
3.1.1 Matlab/Simulink特点 12
3.1.2 Simulink仿真的工作原理 12
3.2 Simulink常用操作 13
第4章相关编码技术介绍 14
4.1 卷积编码 14
4.2 交织技术 16
4.3 沃尔什函数 17
4.4 码扩展 17
4.4.1直接序列扩谱 17
4.4.2跳频扩谱 18
第5章各模块说明及仿真结果 19
5.1 卷积编码 19
5.2 块交织 19
5.3 码扩展 20
5.4 整体仿真结果图 20
第6章结论 22
参考文献 23
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致谢 24 [资料来源:Doc163.com]